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深科技(000021.sz)
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工信部副部长陈肇雄考察深科技

发布时间:2018-06-24

      6月22日,工业和信息化部副部长陈肇雄赴深科技调研,参观了沛顿科技生产车间,实地考察了封装测试技术。深科技总裁郑国荣陪同调研。 

           
      在深科技沛顿科技生产车间,郑国荣总裁简要介绍了深科技深耕半导体封装测试领域的基本情况,表示深科技将抓住机遇,进一步拓展半导体封装测试领域的广度与深度。车间负责人介绍说,沛顿科技拥有14年先进封装测试经验,专注于高端存储芯片的封装和测试服务,主要产品是应用于服务器、电脑、手机、机顶盒等主流电子产品和消费电子产品内存和闪存芯片(dram、flash)。经过多年发展,沛顿科技生产产能扩张了500%,技术研发水平也随着市场及产品的需求持续提高。目前,沛顿科技已经完成了对单颗芯片16层堆叠的研发试产,同时实现了对存储芯片测试程序的自主研究开发能力。
       陈肇雄副部长对深科技在芯片封测等方面取得的成绩表示祝贺,希望深科技不断开拓创新,为行业发展作出新的更大贡献。
       作为中国电子旗下的核心企业之一,深科技一直秉持“成为值得信赖并受人尊敬的企业”的发展愿景,为全球客户提供一流的产品与服务。目前,深科技已拥有深圳福田、苏州、惠州、马来西亚、菲律宾等十个研发制造基地。此外,深科技总部正在进行城市更新,作为深圳市重大项目,“深科技城项目”致力于打造深圳caz(中央活力区)标志性建筑。沛顿科技是深科技于国内投资建设的有限责任公司,拥有先进的封装测试技术,客户群既有世界知名存储品牌商,也有重量级存储器制造商国家队领军成员。
       深圳市通信管理局、中国信息通信研究院、深科技、沛顿科技相关负责人等参加调研。

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